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高温无氧烘箱在半导体行业中的用途

发布时间:2023-04-26   点击次数:136次

高温天气无氧烘干箱在半导体设备服务行业中的领域

        高温无氧烘箱广泛应用作MEMS智慧感知器处理芯片研发项目管理、LCD前工段研发项目管理、玻离柔性板等制作加工过程中的PI(聚酰亚胺)固化型型型型,BCB缩聚物、PBO较常温度固化型型型型,银胶固化型型型型,光刻胶固化型型型型,镀银设计方案中感湿膜烘烤制作加工过程,车载一体机玻离渡膜后移火,硅片(晶圆)较常温度淬火,PCB板防空气氧化烘烤,氟橡胶制品产品好氧菌烘烤制作加工过程,电子元器件瓷质产品脱尘烘干处理的特殊化制作加工过程规定,不适用作电子厂研发项目管理、高等院校💟探析、科技研究中介机构研发项目管理等.

PI高温环境无氧烤箱的用处

      聚酰亚胺(PI)是当今在半导体器件和光电板材厂工业制造中使用相对而言广泛应用的蒙题子板材之首。PI是一种类由酰亚胺环聚合反应物(如图已知1)包含的聚合反应物。之中🌼香气族结构特征PI的热学耐热性比较稳定,因此通常微电子工业所用的PI材料是由芳香族的四酸二🥀酐和芳香族二胺在有机溶液中发生缩聚反应生成聚酰胺酸或聚酰胺酯,而后经过一定的方法使其亚胺化(环化)得到PI。由于PI骨架上有环状酰亚胺的刚性结构和芳香结构使得其具有很好的热稳定性、优异的机械性能(强度高、膨胀系数低、耐磨耐老化、蠕变小)、电性能(介电常数低、漏电低)和化学性能(稳定、耐油、有机溶剂、稀酸等)。同时PI具有比无机介电材料(二氧化硅、氮化硅)更好的成膜性能和力学性能,对常用的硅片、金属和介电材料有很好的粘结性能,广泛应用于电子、光学、航空航天、光电器件等领域。

高温无氧烘箱技术性能


工作任务室寸尺W350mm×350mm×H350mmW450mm×450mm×H450mmW500mm×500mm×H500mm

W500mm×600mm×H700mm(可 定制)


布料材质: 内箱分为还耐高温环境SUS304304不绣钢,外箱分为优质的热轧板喷塑(可高端定制)   室内温度区间: RT+50~450/550℃    温签别率: 0.1℃


 温差振幅度:≤±1℃   水温粗糙度:≤±1.5%℃   无尘室度:Class1000   (可以选择class100)


降温强度:1~10℃/min,(可个人定制15℃/min)   降热效率: 常温降热至80度大概约4.0℃/min    氧分子量:氧分子量≤20ppm  


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